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河南诚德电气有限公司
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质量是公司的生命线。 广科PCB从国外引进了全套最新的生产设备、检测设备和洁净车间,以提高更新的技术和卓越的质量要求。

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应用领域

产品广泛应用于通讯设备、工业控制、电力能源、医疗器械、汽车电子、智能安防、消费电子、航空航天等领域。

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医疗

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关于广科

感谢我们全球客户超过15年的支持,KNOWNPCB建立了一个灵活的系统平台,使我们能够更好地发展并更好地造福于我们的客户。

成立于2008年

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800多名员工

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超过80000平方米的厂房面积

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100000平方米/月

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全球4000多家
知名客户

百万

总投资额
2亿元人民币

深圳市广科电路科技有限公司

河南诚德电气有限公司是一家专业设计制造干式变压器、油浸式变压器、非晶合金变压器、箱式变电站、地埋式变压器、景观地埋式变电站、35KV电力变压器、特种变压器、隔离变压器及高低压开关柜等产品及服务,产品广泛用于电力电站、交通、矿山、冶金、建筑、石化、化工、铁道、地铁、城市轻轨、通讯、城乡电网建设与改造等行业的输配电工程中! 一直以来,公司严格执行质量标准化管理,坚持“以质量为中心”,凭借着完善的检测设备和严密的检测手段,产品质量长期稳定可靠,深受电力部门和广大用户的青睐。产品远销东南亚、中东、非洲等多个国家和地区。公司秉承“科学发展,追求卓越,用户至上,服务承诺”的经营理念,在继承发扬精湛工艺的同时,大力引进国内外先进技术和生产设备。公司拥有先进的设计团队,擅长各类非标产品的设计开发及生产。 公司致力于全球电力工业的繁荣和发展。坚持“质量第一,顾客至上”的方针,奉行“诚实、守信”的经营理念,积极参与市场竞争。求实创新,不断进取,我们愿意与天下能人志士精诚合作,并驾齐驱,为打造绿色电力而奋斗,创造更节能,更美丽的世界。热烈欢迎国内外客商莅临指导,共谋发展,共创宏伟蓝图。
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新闻

HDI与普通PCB的4点主要区别

01 03, 2023

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb,HDI最显著的特点是布线密度高,两者的区别主要体现在以下4个方面。1、HDI体积更小、重量更轻HDI板是以传统双面板为芯板,通过不断积层层压而成。这种由不断积层的方式制得的电路板也被称作积层多层板(Build-up Multilayer,BUM)。相对于传统的电路板,HDI电路板具有“轻、薄、短、小”等优点。HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的,其结构上不同于普通的多层电路板,HDI板中大量采用微埋盲孔。HDI采用激光直接钻孔,而标准PCB通常采用机械钻孔,因此层数和高宽比往往会降低。2、HDI主板生产工艺流程 HDI板高密度化主要体现在孔、线路、焊盘密度、层间厚度这几点上。● 微导孔:HDI板内含有盲孔等微导孔设计,其主要表现在孔径小于150um的微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制等方面的高要求化。传统的多层电路板中只有通孔而不存在微小的埋盲孔● 线宽与线距的精细化:其主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um● 焊盘密度高:焊接接点密度每平方厘米大于50个● 介质厚度的薄型化:其主要表现在层间介质厚度向80um及以下的趋势发展,并且对厚度均匀性要求越来越严格,特别对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板3、HDI板的电性能更好HDI不仅可以使终端产品设计更加小型化,还能同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。HDI还采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力。4、HDI板对埋孔塞孔要求非常高由上可知,无论是板子的体积,还是电性能,HDI都胜普通PCB一筹。凡硬币都有两面性,HDI的另一面是作为高端PCB制造,其制造门槛和工艺难度都比普通PCB要高得多,生产时要注意的问题也较多——尤其是埋孔塞孔。目前HDI生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔没做好,就会出现重大品质问题,包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。● 板面不平整,线路不平直在凹陷处引起沙滩现象,会引起线路缺口、断线等缺陷● 特性阻抗也会由于介厚的不均

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